T620热成像仪
技术参数
内置数码相机:500万像素,带LED灯(图片可作为单独的图像)
颜色报警(等温线):高于/低于及温度区间
指南针:将热像仪方位直接添加至每张静止图像中
探测器类型:焦平面阵列(FPA),非制冷型微测辐射热计
温差计算:各温度测量值与参考温度之间的温度差
焦距:41 mm
外壳材料:镁合金
红外分辨率:640×480像素
激光:由专用按钮激活
激光对准:位置自动显示在红外图像上
激光分类:类别2
激光类型:半导体AlGaInP二极管激光,1 mW, 635 nm(红色)
包装尺寸:495×192×370 mm
报告生成:热像仪中生成即时报告(*.pdf文件) 带有报告生成单独PC软件
甄别:温差报警(发声)
波长范围:7.5-14μm
三脚架安装:UNC "-20
FLIR Tools移动应用程序[WiFi]:配有
内置照明器LED:配有
适用于PC和Mac的FLIR Tools软件:配有
激光指示器与激光定位器:配有
文本:添加表格选择预定义模板或在FLIR Tools中创建个性化模板
延时拍摄:15秒至24小时
声音:60秒(通过蓝牙),与图像一同存储
声音和文本注释:配有
测量与分析
精度:25°C标称温度时,精度为±2°C或读数的2%,以较大者为准。
区域测温:5+5个区域(输入框或圆圈),含*值/*小值/平均值(用于采集后分析)
外部光学镜头与视窗校正:自动,基于视窗透射率和温度输入
测量校正:发射率,反射温度,相对湿度,大气温度,目标距离,外部红外窗口补偿
测量功能报警:针对选定测量功能执行的声音/可视报警(过高/过低)
测量预设:无测量,中心点,热点,冷点,用户预设值1,用户预设值2
对象温度范围:–40°C至+150°C +100°C至+650°C
光学器件传输校正:自动,基于内部传感器发出的信号
参考温度:使用温差手动设置
反射表观温度校正:自动,基于反射温度输入值
点温仪:10.0
温度范围:-40°C至650°C
热灵敏度/NETD:+30°C时<40 mK
多波段动态成像(MSX)热图像:带有细节增强显示的热图像
成像与光学
自动定向:配有
自动图像调节:连续调节,基于直方图
热像仪尺寸,不含镜头(长×宽×高):143×195×95 mm
热像仪软件升级:使用PC软件FLIR Tools
调色板:铁红色,彩虹色,高对比彩虹色,白热,黑热,极光色,熔岩色
探测器像素间距:17μm
数码相机镜头视场角(FOV):可根据红外镜头调节
数字图像增强:自适应数字噪点降低
数字变焦:1-4倍连续变焦
显示屏:内置触摸屏,4.3英寸宽屏液晶显示器,800×480像素
显示屏类型:电容式触摸屏
光圈数:1.0
视场角(FOV):15°×11°
调焦:自动(单次拍摄)或手动
显示帧频:30 Hz
全球定位系统[GPS]:将位置数据从内置GPS自动添加至每张静止图像中
图像描述:添加简短说明(存储于JPEG EXIF标签中)
图像频率:30 Hz
红外图像:全彩色红外图像
镜头识别:自动
手动图像调节:基于线温分布图;可调节电平/跨度/*值/*小值
小焦距:0.5 m
非辐射红外视频录制:MPEG-4视频存储至记忆卡中
非辐射红外视频流:使用Wi-Fi传输MPEG-4视频 使用USB传输未压缩彩*
画中画:可见光图像上设有可调节和可移动的红外区域
辐射红外视频流:使用USB全动态传输至PC或通过Wi-Fi全动态传输至移动设备
空间分辨率(IFOV):0.41 mrad
工程勘察、物探仪器
基桩检测仪器